白城嘉立創PCB打樣|遼源PCB打樣廠家（詳情）

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孔徑（HOLE） （1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
     我司默認以下方式為非金屬化：（1）當客戶在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。當客戶在設計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔，我司默認為非金屬化孔(一個文件中不允許同時出現這兩層),設計圖樣中的PCB元件孔、（2）導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內。（3） SLOT  HOLE（槽孔）的設計建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔在同一條水平線上。（4）我司最小的槽刀為0.8mm。當開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度，導致生產成本加高
阻焊層（1）涂敷部位應涂敷阻焊層.由設計者而定，一般情況是除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面均需要，  （2）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫出相應大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴禁用鋼網層paste mask層來代替solder mask層
嘉立創電路板電路板打樣可制造性設計
一：工程師設計最常范的錯誤相關問題：
 1)字符設計： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 寬高比理想為1：5 如果小于本參數嘉立創工廠將不會對文件中的字符做另行大小調整，從而可能會因超出生產能力而導致字符嚴重不清楚情況發生 公司將不接受因設計不符合規而導致字符不清楚的此類投訴 特此通知 請注意設計 （會出現有的字符清楚，有的字符不清楚）
 2) 開窗層： 區分開助焊層(solder)及鋼網層(paste)！ 要開窗不要綠油請用solder層，paste只是鋼網層一定要注意
二：protel99 dxp軟件相關問題
1:極個別客戶用 multilayer 層以為能做出焊盤的焊盤（兩層線路而且開窗的效果） 這是不對的，如果要開窗同樣要加上助焊層solder層
三：pads軟件相關問題：
 1）pads軟件HATCH鋪銅中，電路板工廠用的是HATCH是還原設計鋪銅，是銅皮顯示還原，而不會進行電氣網絡鋪銅FLOOD是設計鋪銅，你在發電路板前一定要用hat鋪銅進行檢查一下，不要搞錯了！
最新重點keepout選項：
用protel 99或是dxp系列軟件設計的工程師，一定要注意在畫線的時候不論畫在那一層，在線的屬性選項中一定不要隨便把keepout選項勾，一旦選中了keepout選項，則這根線無法 做出（只要選上了這個選項，則表明禁掉這根線)，不清楚的請登錄路進行咨詢。
請所有設計工程師，花上1個小時的時間，讀完以下文章，設計不要出錯，嘉立創在此真的謝謝你了！ 規范你的設計，以免有問題發生，鬧得大家不愉快 不清楚的電話:13724397630 簡單的設計技術性問題不要搞錯了，你設計錯了工廠不承擔責任希望理解！
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