導(dǎo)讀:根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年10月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月勁揚(yáng)10.8%至133.6萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)5.6%至477.28億日?qǐng)A,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象),2015年10月份日本印刷電路板(PCB;硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月勁揚(yáng)10.8%至133.6萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)5.6%至477.28億日?qǐng)A,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
就種類(lèi)來(lái)看,10月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑11.0%至85.2萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑8.0%至265.89億日?qǐng)A,連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量飆增110.6%至41.9萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額大增38.3%至83.30億日?qǐng)A,連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)28.0%至6.4萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)24.9%至128.09億日?qǐng)A,連續(xù)第18個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
累計(jì)2015年1-10月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)4.3%至1,159.7萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)7.7%至4,336.83億日?qǐng)A。
其中,硬板產(chǎn)量下滑5.3%至845.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)0.6%至2,692.97億日?qǐng)A;軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)50.0%至257.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)30.4%至612.92億日?qǐng)A;模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)18.7%至57.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)16.9%至1,030.94億日?qǐng)A。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象),2015年10月份日本印刷電路板(PCB;硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月勁揚(yáng)10.8%至133.6萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)5.6%至477.28億日?qǐng)A,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
就種類(lèi)來(lái)看,10月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑11.0%至85.2萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑8.0%至265.89億日?qǐng)A,連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量飆增110.6%至41.9萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額大增38.3%至83.30億日?qǐng)A,連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)28.0%至6.4萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)24.9%至128.09億日?qǐng)A,連續(xù)第18個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
累計(jì)2015年1-10月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)4.3%至1,159.7萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)7.7%至4,336.83億日?qǐng)A。
其中,硬板產(chǎn)量下滑5.3%至845.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)0.6%至2,692.97億日?qǐng)A;軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)50.0%至257.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)30.4%至612.92億日?qǐng)A;模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)18.7%至57.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)16.9%至1,030.94億日?qǐng)A。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。













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